- 在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修复体称从婴儿到成人上骨的宽度增长隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为在包埋熔模时,以下不正确的是嵌体
桩冠
桩核冠#
混合全冠
部分冠3倍
4倍
5倍
1．6
- 根尖与上颌窦最接近的是具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为关于义齿软衬技术,下列描述正确的是上颌第一前磨牙
上颌第二前磨牙
上颌第一磨牙#
上颌第二磨牙
上颌第三
- 义齿修理后仍然容易折断的情况是冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙,有利于附着体部件放置时调整就位道牙列拥挤分三度,其
- 《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入牙釉质中无机盐占总重量的以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是医疗机构校验管理和医务人员年度考核
- 牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是以下不是金属全冠的优点的是烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是上颌第二前磨牙
下颌第二前磨牙#
上颌第一磨牙
下颌第一磨牙
下颌第
- 对于常用水门汀的主要组成,错误的是粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大与精神因素关联最大的是以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是氧化锌+丁香油→氧化锌丁香酚水门汀
氧化锌+正磷酸→
- 覆盖义齿的优点是恒切牙及尖牙的牙胚发生时间是以下不是金属全冠的优点的是光固化型复合树脂常用的光敏剂为覆盖义齿稳定性好
覆盖义齿固位力强
保护口腔软、硬组织的健康
减轻患者的痛苦
以上都是#胚胎2个月
胚胎4个
- 以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为光固化型复合树脂常用的光敏剂为关于覆盖义齿附着体分类,正确的是针道
轴沟辅助固位形
冠内面与预备体密合
减小轴面的聚合度
增加
- 在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是以下不符合全口义齿排牙的咀嚼功能原则的是小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是属于颞下颌关节功能区的是基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
应将蜡型与模型之间完全封闭以免
- 支配舌体运动的是常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是义齿基托打磨抛光,下列错误的是舌神经
舌咽神经
舌下神经#
鼓索神经
下颌神经60目以下
- 牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为间隙相差2～4mm#
间隙相差4～8mm
间隙相差8mm以
- 下列不是金属基托全口义齿的优点的是龈沟上皮的组织学特点是对复合树脂有阻聚作用的水门汀是小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是强度高
热传导
基托薄
体积稳定
铸造设备要求#单层柱状上皮,无角化,有上皮钉突
复层
- 义齿修理后仍然容易折断的情况是为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是光固化型复合树脂常用的光敏剂为义齿基托因跌落坚硬的地上折断
基托厚度不足致折断
聚合
- 以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法在包埋熔模时,以下不正确的是在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附
- 龈沟上皮的组织学特点是中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有混合型复合树脂的颗粒粒径范围为关于覆盖义齿附着体分类,正确的是单层柱状上皮,无角化,无上皮钉突
假复层柱状上皮,无角化,有上皮钉突
复
- 狭义的咀嚼肌是指基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈口腔炎症切开引流,有关切口的说法,下列哪项是错误的下列有关轴面凸度的说法错误的是颞肌、二腹肌、翼内肌、翼外肌
颞肌、二腹肌、翼内肌、咬肌
颞肌
- 覆盖义齿中附着体的作用是小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是关于牙萌出的一般生理特点,说法错误的是遮色瓷厚度应掌握在支持作用
固位作用
稳定作用
缓冲作用
以上都是#管周牙本质
管间牙本质
球间牙本质
前期牙
- 以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是恒切牙及尖牙的牙胚发生时间是氧化锌丁香酚水门汀
磷酸锌水门汀
聚羧酸锌水门汀
氢氧化钙
- 粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大牙釉质中有机成分占总重量的常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是下列哪项不是牙髓的基本功能湿度
温度#
搅拌方法
单体量
光线3％#
- 关于义齿软衬技术,下列描述正确的是属于颞下颌关节功能区的是对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解旧义齿软衬应尽可能采用直接法
间接法软衬比直接法软衬准确度高
间
- 光固化型复合树脂常用的光敏剂为模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的关于义齿软衬技术,下列描述正确的是过氧化苯甲酰
N,N-二羟乙基对甲苯胺
樟脑醌#
UV-3
- 义齿修理后仍然容易折断的情况是义齿基托打磨抛光,下列错误的是与精神因素关联最大的是在调拌模型材料过程中,调拌时间过长或中途加水再调拌产生的主要不良后果是义齿基托因跌落坚硬的地上折断
基托厚度不足致折断
聚
- 覆盖义齿中附着体的作用是牙釉质中无机盐占总重量的隐形义齿戴牙后固位不良,可能原因如下,除外义齿基托打磨抛光,下列错误的是支持作用
固位作用
稳定作用
缓冲作用
以上都是#3％
97％#
70％
30％
45％～50％患者基牙
- 中熔烤瓷材料的熔点范围在制作金属树脂混合冠时,将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm,余留熔模的厚度至少应为牙龈的组织学特征是狭义的咀嚼肌是指600～850℃
850～1050℃#
1050～1200℃
1200～1450℃
1450～1600℃＜0.1mm
≥0.3mm#
＜
- 隐形义齿戴牙后固位不良,可能原因如下,除外横嵴主要见于中熔烤瓷材料的熔点范围在对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是患者基牙过短
戴牙时调磨过多
义齿变形
基牙倒凹过大#
义齿卡环部分过薄上颌第一前磨牙
下
- 混合型复合树脂的颗粒粒径范围为隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于隐形义齿戴牙后固位不良,可能原因如下,除外40～50μm
0．4μm
3～10μm
3．0μm左右#
10～20μm化学性结合
- 烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为关于牙萌出的一般生理特点,说法错误的是上颌磨牙的主要功能尖是基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是0.1mm
0.3mm#
0.5mm
1mm
2mm在一定时间内,按一定顺序先后萌出
中线左右同颌
- 牙冠最大的磨牙是下列哪种在印模材料中不属缓凝剂牙釉质中无机盐占总重量的牙齿萌出不全或阻生时,牙冠周围软组织发生的炎症称下颌第一磨牙#
下颌第二磨牙
上颌第一磨牙
上颌第二磨牙
下颌第一前磨牙无水碳酸钠
磷酸
- 可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是模型底座厚薄适宜,一般腭顶和口底,的最薄处应保持混合型复合树脂的颗粒粒径范围为在包埋熔模时,以下不正确的是上颌硬区
上颌结节颊侧
下颌舌隆凸
内斜嵴
磨牙后垫#3
- 模型灌注后适宜的脱模时间为牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是活动义齿铸造支架的大连接体和塑料部分结合的内外阶台的最佳角度为牙龈的组织学特征是1～2小时#
2～4小时
6～8小时
12小时
24小时间隙相差2～4mm#
间隙相差4
- 义齿修理后仍然容易折断的情况是隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是属于颞下颌关节功能区的是义齿基托因跌落坚硬的地上折断
基托厚度不足致折断
聚合前人工牙盖
- 隐形义齿戴牙后固位不良,可能原因如下,除外狭义的咀嚼肌是指如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,维持约30分钟,开始铸造
烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,开始铸造#
烤箱内温度达到1200℃时,开始铸造0.1mm
0.
- CAD／CAM系统的外部设备主要构成是在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚,其中不正确的是可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是计算机、计算机辅
- 记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的小管数量少而弯曲、内含细胞的牙本质是中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是1／3～1／2#
1／4～1／2
2／3～3／4
- CAD／CAM系统的外部设备主要构成是对复合树脂有阻聚作用的水门汀是狭义的咀嚼肌是指《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
-计算机辅助设计部分、计算机
- 冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙,有利于附着体部件放置时调整就位道正常乳牙在口腔内存在时间最长的,可达烤瓷熔附金属
- 牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是模型灌注后适宜的脱模时间为上颌第二前磨牙
下颌第二前磨牙#
上颌第
- 在包埋熔模时,以下不正确的是支配舌体运动的是以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是如采用有圈铸型时,需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
包埋前需用蜡将
- 龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素下列哪项不是牙髓的基本功能拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解口腔炎症切开引流,有关切口的说法,下列哪项是错误的细菌#
牙菌斑
食物
牙所处环境
时间牙本质
- 临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是"中线"是指冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙,有利于附着体部件放置时调
