【名词&注释】
数控机床(nc machine tool)、牙周炎(periodontitis)、冠周炎、第三磨牙(third molar)、第二前磨牙(second premolar)、琼脂印模材料(agar impression material)、杆形卡环(bar clasp)、外部设备(peripheral equipment)、略大于(slightly larger)、主要组成部分(main components)
[单选题]龈沟上皮的组织学特点是
A. 单层柱状上皮，无角化，无上皮钉突
B. 假复层柱状上皮，无角化，有上皮钉突
C. 复层鳞状上皮，无角化，无上皮钉突
D. 复层鳞状上皮，有角化，无上皮钉突
E. 复层鳞状上皮，无角化，有上皮钉突
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举一反三：
[单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在
A. 越薄越好
B. 越厚越好
C. 0.1mm
D. 0.2mm
E. 0.5mm
[单选题]牙齿萌出不全或阻生时，牙冠周围软组织发生的炎症称
A. 牙龈炎
B. 牙周炎
C. 冠周炎
D. 牙髓炎
E. 根尖周炎
[单选题]琼脂印模材料的胶凝温度为
A. 36～40℃之间
B. 60～70℃
C. 30℃以下
D. 0℃以下
E. 52～55℃
[单选题]牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是
A. 上颌第二前磨牙
B. 下颌第二前磨牙
C. 上颌第一磨牙
D. 下颌第一磨牙
E. 下颌第三磨牙
[单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分(main components)
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
[单选题]在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计
A. 圈形卡环
B. 对半卡环
C. 回力卡环
D. 杆形卡环(bar clasp)
E. 长臂卡环
[单选题]CAD／CAM系统的外部设备(peripheral equipment)主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
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