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铸造卡环进入倒凹的深度一般不宜超过

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  • 【名词&注释】

    晶体结构(crystal structure)、良性肿瘤(benign tumor)、肿瘤发生(tumorigenesis)、第三磨牙(third molar)、下颌牙列(mandibular dentition)、光固化灯、第二前磨牙(second premolar)、铸造卡环(cast clasp)、照明灯(lighting lamp)、牙周膜面积

  • [单选题]铸造卡环(cast clasp)进入倒凹的深度一般不宜超过

  • A. 0.5mm
    B. 0.6mm
    C. 0.7mm
    D. 0.8mm
    E. 1.0mm

  • 查看答案&解析
  • 举一反三:
  • [单选题]拔牙后压迫创口的纱布应于吐出
  • A. 5min后
    B. 10min后
    C. 30~60min
    D. 当天

  • [单选题]下颌牙列中牙周膜面积最大的是
  • A. 第三磨牙
    B. 第二磨牙
    C. 第一磨牙
    D. 第二前磨牙(second premolar)
    E. 尖牙

  • [单选题]关于牙髓病治疗中的防护措施,不正确的是
  • A. 治疗中应戴手套,帽子,口罩自我防护
    B. 在患者胸前铺治疗巾隔离污染
    C. 诊室内的工作台、地面及空气应定期消毒
    D. 治疗前请患者用洗必泰液漱口
    E. 光固化灯及牙椅照明灯(lighting lamp)拉手等不必采用隔离防护措施

  • [单选题]患者男,56岁。左颊黏膜下肿物半年来逐渐增大,轻度疼痛,近来在进食时常咬颊。造成局部黏膜糜烂。检查见左颊肿块约2cm×2cm大小,界限不清。表面黏膜糜烂,质地硬。该患者最可能的诊断是
  • A. 鳞状细胞癌
    B. 淋巴瘤
    C. 特异性感染
    D. 腺上皮恶性肿瘤
    E. 良性肿瘤伴感染

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