【导读】
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1. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
2. [单选题]下述关于口腔境界的描述哪一项是错误的
A. 前界为唇
B. 两侧为牙列、牙龈及牙槽骨弓
C. 上界为腭
D. 后界为咽门
E. 下界舌下区
3. [单选题]热凝基托树脂面团期经历的时间大约是
A. 2min
B. 3min
C. 4min
D. 5min
E. 6min
4. [单选题]在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是
A. 化学结合
B. 机械结合
C. 范德华力
D. 分子间引力
E. 压缩结合
