• [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是
  • 正确答案 :B
  • 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙

  • 解析:可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型,义齿要戴入口中取模,需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

  • [单选题]下述关于口腔境界的描述哪一项是错误的
  • 正确答案 :B
  • 两侧为牙列、牙龈及牙槽骨弓

  • 解析:前界为上下唇,后界为咽门,两侧为颊,上界为腭,下以舌下区为界。由上下牙列、牙龈和牙槽骨弓将口腔分为两部分,牙列的唇颊侧部分称为口腔前庭,牙列的舌侧部分称为固有口腔。

  • [单选题]热凝基托树脂面团期经历的时间大约是
  • 正确答案 :D
  • 5min


  • [单选题]在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是
  • 正确答案 :A
  • 化学结合

  • 解析:化学结合占金-瓷结合的52.5%。

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