正确答案: B

近中阻生

题目：需劈裂以解除阻力的阻生齿类型为(　　)。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在(　　)。

0.2mm

[单选题]在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是

有利于义齿的取出

解析：在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是为保证卡环的坚硬部分、小连接体和基托不进入倒凹区而影响义齿的就位和取出。

[单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是

防止蜡型过厚

解析：舌腭侧大面积基托蜡型作成凹面是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计，防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

[单选题]基托蜡的主要成分包括(　　)。

石蜡和蜂蜡

[单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是

蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光

[单选题]隐形义齿的排牙，为加强灌注后弹性树脂对人工牙的包裹和基托的连续，人工牙龈端近远中、盖嵴部与组织面的空隙至少约(　　)。

0.5～1.0mm

[单选题]牙体缺损修复时牙体制备如切磨过多接近牙髓修复后可出现(　　)。

自发性痛

[单选题]决定基牙观测线位置的是

就位道

[单选题]患者，女，42岁，因腮腺疾病，需做腮腺导管内注射治疗，下列解剖标志中，哪项是在进行治疗时，需找到的解剖标志？(　　)

腮腺导管口

解析：腮腺导管口位于上颌第二磨牙颊面相对的颊黏膜上。