[单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

正确答案 ：B

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

[单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因

正确答案 ：B

龋病

解析：牙体缺损的病因涉及修复治疗的设计和修复体的选择与制作，最常见的原因是龋病，其次是外伤、磨损、楔状缺损、酸蚀和发育畸形等。

[单选题]激光焊接两连接面的距离最好为

正确答案 ：D

0mm

[单选题]弯制双曲舌簧常用钢丝直径为

正确答案 ：B

0.4～0.6mm

解析：双曲舌簧：0.5mm钢丝弯制。第一曲位于牙舌颈缘，水平臂长等同于牙冠近远中径，第二曲平行于第一曲，长度略短于第一曲，在相当于第一曲中点处向龈方弯制约90°之连接体。

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