正确答案: ACD

填塞时塑料过硬 支架焊接不牢 装盒包埋有倒凹

题目:装盒、充填中出现支架移位的现象,其原因有

查看原题 点击获取本科目所有试题

举一反三的答案和解析:

  • [多选题]SLE患者体内增高的Ig类型有
  • IgM

    IgG

    IgA


  • [多选题]单独使用扶正法适用于( )
  • 纯虚证

    真虚假实证


  • [单选题]张某某,男,32岁,胃脘胀满,疼痛拒按,嗳腐吞酸,呕吐不消化之食物,吐后较舒,不思饮食,大便不爽,舌苔厚腻,脉滑。治疗宜选( )
  • 保和丸


  • 考试宝典
    推荐下载科目: 呼吸内科(正高) 口腔颌面外科学(正高) 针灸学(正高) 精神病学(副高) 麻醉学(副高) 肿瘤放射治疗学主治医师(代码:343) 临床医学检验学主治医师(代码:352) 中医外科学主治医师(代码:325) 妇产科护理主管护师(代码:371) 住院医师规培(儿科)
    @2019-2026 不凡考网 www.51rsks.com 蜀ICP备2022026797号-4